HTSP830G SILIKONE KØLEPASTA 3,0W/mK 830g

HTSP830G SILIKONE KØLEPASTA 3,0W/mK 830g

Varenr:65.086.5383
RoHS
Electrolube HTSP Silicon Heat Transfer Compound Plus
Electrolube HTSP er en meget stærkt termisk ledende, ikke hærdende varmeoverførselspasta, beregnet til at bruge som et termisk grænseflademateriale. Det anbefales hvor store mængder varme skal lledes effektivt bort, og hvor en sikker og pålidelig termisk forbindelse er nødvendig imellem elektroniske komponenter. HTSP er baseret på silikoneolie, der tillader en usædvantlig bredde i driftstemperaturen.

HTSP830G leveres i 300 ml patron svaarende indeholdende 830 g.

- HTSP har en særdeles høj varmeledningsevne, der medfører en optimal og effektiv varmeafledning.
- HTSP har meget lav viskositet, hvilket gør den let at anvende.
- HTSP er specielt fremstillet til brug som et termisk grænsefalde materiale.
- HTSP er baseret på silikoneolie, hvilket medfører anvendelse i et bredt temperaturspektrum
- HTSP er en ikke hærdende pasta, hvorved reparation og komponentudskiftening muliggøres.

Tekniske data
Særdeles høj termisk ledeevne: 3,0 W/mK
Temperaturområde -50º til 200º C
Dielek. styrke: 18 kV/mm

Link: til generel produkt info.

Cypax er importør og distributør af Electrolube HTSP Silicon Heat Transfer Compound Plusr

Fandt du det du søgte, køb/bestil nu , ellers kontakt salgsafdelingen på tlf. 9710 1188 eller send en e-mail til mail@cypax.dk

Sikkerhedsdatablad kan rekvireres på mail@cypax.com

HTSP er en meget stærkt termisk ledende, ikke hærdende varmeoverførselspasta med 3,0W/mK.
Electrolube HTSP830G leveres i 300 ml patron = 830 g
Der tages forbehold for told-, pris- og valutaændringer.
 
 
1.499,00 / v. antal 1
Alle priser er DKK excl. moms
V. antal Pris DKK
1 1.499,00
Lager Fjernlager
1
Producent varenummer: Electrolube HTSP830G

Fandt du ikke hvad du søgte:

Kontakt os HER

Vores Web viser kun et lille udpluk af det brede program af elektronikkomponenter og udstyr vi kan leverer fra vores agenturer og samarbejdspartner, så kan du ikke finde det du søger, kontakt os.